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  • CMP研磨液混配系统

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商品描述

围绕先进制程 CMP 工艺对研磨液配方稳定性、颗粒分散一致性及超低金属背景的关键要求进行系统化设计，面向晶圆制造与先进封装场景定制开发。

系统以半导体级湿法工艺标准为设计基准，适配多类型 CMP 研磨液体系，可在高洁净、全密闭运行环境中，实现基液、磨料浆体及功能添加剂的精确配比与均匀混合，稳定制备满足高端 CMP 工艺窗口要求的电子级研磨液。


硅溶胶、氧化铈、氧化铝等 CMP 研磨液及各类抛光添加剂的高精度配制与工艺级稳定供应


设备集成了高精度计量投加、高效均质混合、固含量与粒径在线监控、pH 与温度闭环调节、金属离子控制、在线过滤及多级安全联锁等核心模块，从混配源头降低颗粒波动、金属引入与团聚失稳风险；通过对混合能量、循环流场与配方变化过程的精细化控制，确保研磨液批次间性能高度一致。

系统可与前端磨料制备、后端过滤、储存及 CMP 供液系统无缝衔接，支持连续化、自动化运行，为半导体制造与先进封装提供安全、洁净、稳定的 CMP 研磨液制备解决方案。


原料储存与供料单元

循环输送泵组

缓冲与成品储罐

精密计量泵或质量流量控制装置

在线监测仪表（粒径、固含量、pH、温度、流量）

安全防护设施

混合与均质设备（静态混合器或动态搅拌模块）

精细过滤装置

PLC 自动化控制与电气系统


高纯溶剂 / 基液 → 功能组分计量 → 磨料引入 → 动态分散 → 稳定化调控 → 离子与颗粒控制 → 精密过滤 → CMP 研磨液 → CDS / 机台供液