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核心聚焦半导体与先进 CMP 工艺对粒径一致性、胶体稳定性与超低金属杂质的严苛需求打造,专为 G5 级高纯硅溶胶材料制备定制开发,性能指标全面对标半导体级工艺标准。
系统可在全密闭、高洁净反应环境中,将硅源、水与功能助剂进行精确计量与可控反应,稳定合成满足先进制程要求的高纯硅溶胶,为半导体、先进封装与高端材料制造提供安全、洁净、稳定的电子级硅溶胶合成解决方案。
CMP 抛光用硅溶胶
先进封装材料用纳米二氧化硅及各类对粒径分布与金属离子含量高度敏感的高纯硅基功能材料制备
设备集成高纯反应、精密计量加料、粒径与 pH 闭环控制、离子去除、在线过滤及安全联锁等核心功能,从源头抑制金属离子、颗粒与团聚风险;
系统通过对反应速率、温度与胶体生长过程的高精度闭环控制,保障硅溶胶粒径分布与化学稳定性的高度一致性,可无缝对接后端切向流纯化、树脂处理、过滤与 CMP 研磨液混配系统,全程无需人工干预。
硅源与助剂原料储存单元
精密计量加料装置
高纯反应釜(含搅拌与温控系统)
反应过程在线监测与闭环控制单元(粒径、pH、温度等)
离子与杂质控制模块
在线过滤与分级装置
循环输送与缓冲储罐
CIP 清洗系统
安全联锁设施
PLC 自动化控制与电气系统
高纯硅源 / 反应溶剂 → 受控水解 → 缩聚反应 → 胶体生成 → 粒径调控 → 稳定化处理 → 离子去除 → 精密过滤 → 高纯硅溶胶