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  • 剥离液混配系统

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商品描述

聚焦半导体湿法工艺对配方准确性、化学稳定性与超低金属杂质的严苛要求打造，专为 G5 级光刻胶剥离液与功能溶剂体系定制开发。系统在全密闭、高洁净工艺环境中，对多种溶剂、胺类与功能添加剂进行高精度计量与均匀混配，确保每一批剥离液在溶解能力、反应活性与工艺窗口上的高度一致。

为半导体光刻、先进封装与高端显示工艺提供安全、洁净、稳定的电子级剥离液制备解决方案。


光刻胶剥离液

去胶液及各类溶剂型表面处理药液的高纯混配与稳定供应


设备集成精密计量、动态混合、温控与氮气保护、在线取样与精密过滤等核心模块，从源头杜绝水分引入、金属污染与配比偏差；

通过 PLC 闭环控制与配方化管理，实现多产品快速切换与全流程可追溯。可无缝对接前端高纯溶剂纯化与后端灌装、CDS 配供系统。


原液储存与供料单元

关键参数在线监测与闭环控制单元（浓度、温度、pH）

缓冲与成品储罐

精密计量加料装置

杂质与金属背景控制模块

安全防护设施

混合与均质设备（静态混合器或循环搅拌模块）

在线过滤装置

PLC 自动化控制与电气系统


高纯溶剂 → 功能溶剂计量 → 活性剥离组分加入 → 反应调控 → 组成稳定化 → 金属与颗粒控制 → 精密过滤 → 剥离液 → CDS / 工艺机台