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  • 清洗液混配系统

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商品描述

专为半导体湿法工艺中对表面洁净度、残留控制与界面一致性的严苛要求打造，面向 G5 级高纯晶圆清洗与工艺后处理用药液进行定制化设计。系统不仅关注配方比例，更核心在于对清洗动力学与表面反应窗口的稳定控制，确保每一次清洗都能有效去除颗粒、有机残留与金属污染，而不损伤晶圆表面结构。

为晶圆制造、先进封装与高端显示工艺提供安全、洁净、稳定的电子级清洗液制备与供应平台。


晶圆清洗液

刻蚀后处理液

先进封装与显示面板用高纯湿法清洗药液的精准配制与稳定供应


系统在全密闭、高洁净工艺环境中，对高纯酸、碱、氧化剂与功能添加剂进行分段计量、顺序混合与缓冲调控，避免瞬时浓度冲击对晶圆表面造成不均匀反应。

通过 PLC 闭环控制对浓度、pH、温度与流量进行实时调节，使清洗液在整个供给周期内保持高度稳定的工艺性能。设备可无缝对接后端灌装与 CDS 配供系统。


原液储存与供料单元

精密计量加料装置

混合与均质模块

关键工艺参数在线监测与闭环控制单元（浓度、温度、pH）

杂质与金属背景控制模块

在线过滤装置

缓冲与成品储罐

安全防护设施

PLC 自动化控制与电气系统


高纯水 / 溶剂 → 功能化学品计量 → 缓冲体系构建 → 表面活性剂加入 → 组成均化 → pH 与离子控制 → 精密过滤 → 清洗液 → CDS / 工艺机台