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  • 电镀液混配系统

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商品描述

阿派斯特电镀液混配系统，专为半导体先进封装与晶圆级电镀工艺对金属沉积速率、膜层均匀性与杂质控制的严苛要求打造，面向 G5 级高纯电镀液体系进行定制化设计。

系统不仅实现配方的高精度还原，更核心在于对金属离子活性与电化学反应窗口的稳定调控，确保镀层厚度、应力与晶粒结构高度一致。


晶圆制造及先进封装用铜、镍、钴等电镀液及各类功能添加剂体系的高纯混配与稳定供液

系统在全密闭、高洁净环境中，对金属盐、络合剂、光亮剂与功能添加剂进行分步计量、顺序混合与在线稳定化处理，避免局部浓度偏差引发镀层缺陷。通过 PLC 闭环控制对金属离子浓度、温度、pH 与ORP进行实时调节，使电镀液在整个使用周期内保持稳定的沉积性能。

设备可无缝对接后端灌装与电镀线供液系统，为晶圆级封装、2.5D/3D 互连与高密度布线工艺提供可验证、可量产、可长期稳定运行的电子级电镀液制备与供应平台。


原液储存与供料单元

关键工艺参数在线监测与闭环控制单元（浓度、pH、温度、电导率）

在线过滤装置

精密计量加料装置

添加剂管理模块

缓冲与成品储罐

混合与均质模块

杂质与金属背景控制

安全防护设施

PLC 自动化控制与电气系统




高纯水 / 电解质 → 金属盐计量 → 络合剂与添加剂加入 → 成分均化 → 电化学稳定化 → 杂质与离子控制 → 精密过滤 → 电镀液 → 电镀工艺线